背景與現況~92

背景及現況

根據國內外工業災害事件統計分析皆顯示，火災爆炸與毒性化學品氣、液體外洩佔工安意外事故50％以上；我國近年來產業氣爆、毒性化學品外洩與高科技廠房大火層出不窮，造成重大人員財產損失。

杜邦(DuPont)總裁E. Wollard在廿世紀結束前曾說下這樣的話：「下個世紀的前二十五年對於造就一個更綠化的世界，其貢獻主要來自工業界－工業界具有下世紀整體環境績效的願景。現在並非每個公司都已如此，但大部份的公司都在嘗試。那些還沒開始做的公司，它們的將來也不成問題，因為到時候它們不可能存在了。」事實上，各大企業在規劃廿一世紀的願景時，都把清潔生產、永續經營、知識經濟列為發展高科技的前提。

反觀國內，當談到奈米、生醫科技時，似乎只著重在時機的掌握，而非妥善的規劃、穩健的發展。以半導體12吋晶圓的技術為例，世界大廠在SEMI尚未制定出12吋晶圓製程的安全、環保、與資料交換規範之前幾無廠家投入設廠，因為這個新製程不僅資金門檻高，製程機台的安全性也是從未經確認的。

就如同海中的冰山，潛藏在海平面下的未知數才是可怕的。高科技產業的投入成本動輒百億、千億元，對製程的危害、物料的特性、資產的維護、操作與管理人力素質等這些支撐企業生存的礎石的了解與掌握卻很少。主要的問題有：

新材料的出現，其物性與化性均與傳統材料不同，材料性質的分析、測試、認證，以及未來的回收與再利用，必須未雨繆謀。
高科技廠房多採垂直、密閉式設計，但機台對火與煙的承受能力卻普遍很低，將對建築與消防材料的設計、測試與認證技術有大量需求。同時，大樓內的正壓、強制排氣對煙的排除，不見得有效，半導體廠潔淨室的流場分析即曾發現，反而加速煙的擴散，必須建立流場分析與煙控(Smoke Control)技術。
新製程造價高昂，卻無法長時間實驗確認危害特性，因此，安全製程技術的開發與虛擬工廠的建立，才能在開發階段，協助避免重大危害的發生。
傳統石化工業，製程數十年不變，製程與機台的運轉維護經驗充份，業界對成本概念、績效評比指標也建立的頗為完整，而以半導體製程為例，多數工廠均在十年以內，製程機台的生命週期也不到五年，操作與維護經驗的累積非常有限，知識的累積與傳承、人才的訓練都會比目前來的困難，勢必在教育上有所改變。
以往的工程人員不需有成本與經營概念，唯目前的產業分工趨勢，高科技產業員工在進行新增與改善工程時，必須承擔概念設計、可行性評估、估價、發包、到驗收、操作、維護。在這種運作模式下，工程師也必須有成本、營運、與管理能力，才堪負重任。

圖一技術需求分析

在我國加入WTO之後，與跨國企業相比，本土企業規模普遍偏小，在高科技的競爭上更應戰戰兢兢，打好基礎。而尤為重要的是過去安全技術的發展動力多是為了處理已發生的危害，即「善後」技術的建立，未來的產業則必須在技術開發時，「同步」研究處理相關的危害。因此本計畫的重點為：

培養5年後高科技產業所頗切需求的同時兼俱工程、風險管理、營運能力的人力。
建立支援新高科技產業穩健發展的基礎-核心安全技術。

圖二安全是維持產業發展的基礎

    國外專家亦指出21世紀主宰安衛產業的主要趨勢有下列四點：
      — 安全分析自動化
       — 製程狀態評估與異常情勢管理
       — 擴散模擬與緊急應變之結合
       — 與資訊科技等之整合
　由此可見，工安結合管理與資訊技術為必然之發展趨勢。

本計畫結合了環安、金融、運輸與倉儲的師資與專長，預期將

成立安全工程技術發展中心-發展安全製程技術、建立虛擬工廠、建立新材料與製程的測試與認證技術
規劃安全工程、與管理綜合課程
建立安全工程資料倉儲與知識管理平台