高科大林柏村開發鎂合金手機外殼連續衝壓模具

良率達99.9%、產能快十倍、生產設備費用節省1/2以上

 

2003年台灣手機出貨量占全球手機市場的10%，產值高達1,141億，但在製造良率上仍只有近四成的水準。國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系林柏村副教授突破國內手機及3C行動通訊的外殼衝壓成形製造法，成功研發良率達99.9%的「鎂合金手機外殼連續衝壓模具開發」技術，已獲得多家廠商的注意。行動通訊設備強調輕、薄、短、小，鎂合金具有質輕、高強度、防磁、耐震及高質感的特性，已成為3C產業致力開發的商機。林柏村博士運用CAD/CAE/CAM/CAT等先進技術，結合同步工程的手法，將開發流程之逆向工程、快速成型、型具加工、成形性分析、3D實體設計、運動模擬及干涉分析、結構分析、模具加工、組立及產品取樣等資料整合在知識庫中。除了克服鎂合金板材成形困難的問題，同時顯著的改善產品開發的開發時程、成本與品質。

 

林博士表示，目前手機外殼製造主要為塑膠射出成形，而運用連續衝壓成形製造技術，生產設備費用可降低到塑膠射出成形的二分之一以下；生產速度可達每分鐘100至120個，為現前技術的10倍以上；並且其外殼厚度可小於0.5mm以下，大幅提增手機外殼的商業價值。

 

鎂合金手機外殼連續衝壓模具開發，使用的電腦輔助產品開發自動化技術，可運用在高精度、複雜及高附加價值產業的沖壓模具開發，例如：3C產業的PDA、筆記型電腦、電池、數位相機和馬達的外殼，以及車輛產業的車身鈑金。

 

註)附表：國內手機外殼製程效益分析