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教師姓名 |
職級 |
開課名稱 |
最高學歷 |
證書字號 |
聘書字號 |
學術專長 |
師資來源 |
現職/經歷 |
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谷家恆 |
專任教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
教字第3764號 |
(92)高科大人聘專字第19號 |
機械工程、科技管理、能源工程 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學教授/國立高雄第一科技大學教授兼校長 |
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周至宏 |
專任教授 |
品質工程特論，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立中山大學機電工程博士 |
教字第7039號 |
(92)高科大人聘專字第45號 |
強健控制、智慧型系統與控制、計算智能與方法、品質工程 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學教授兼工學院院長/國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系教授兼系主任、雲林科技大學機械系教授兼系主任、高雄應用科技大學副教授兼自動化中心主任 |
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馮榮豐 |
專任教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立台灣大學機械工程博士 |
教字第10342號 |
(93)高科大人聘專字第86號 |
奈米定位量測與控制、原子力顯微鏡技術、微機構動力與控制 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學教授兼教務長及光電所所長/中原大學機械系講師、副教授、教授 |
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姚文隆 |
專任教授 |
人機介面，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國紐澤西理工學院
機械工程博士 |
教字第13776號 |
(93)高科大人聘專字第67號 |
機電整合、自動化系統、快速成形、工廠監控 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系教授兼國際合作組組長/中科院航發中心工程師、美國先進科技公司工程師 |
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孫榮宏 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立中山大學機械工程博士 |
副字第20345號 |
(92)高科大人聘專字第43號 |
機構傳動、電腦輔助設計、機器人學 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學副教授/國立高雄第一科技大學
副校長、國立高雄第一科技大學主任秘書 |
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傅兆章 |
專任副教授 |
專案管理，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立成功大學機械工程博士 |
副字第13181號 |
(92)高科大人聘專字第99號 |
科技管理、策略規劃、產業分析、材料與製造 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授兼育成中心及區域產學中心主任/國立高雄第一科技大學技合處處長、金屬中心總經理室正研究員兼副總經理、工研院院部企劃處處長 |
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張清靠 |
專任副教授 |
可靠度工程，裝實務特論一、二、三，論文 |
國立清華大學工業工程博士 |
副字第24667號 |
(92)高科大人聘專字第40號 |
強健控制、智慧型系統與控制、計算智能與方法、品質工程 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系副教授兼系主任/工研院機械工業研究所
機械零組件發展組
正研究員兼組長、工研院機械工業研界所品質工程技術組正研究員兼組長
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邱能信 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國麻州大學機械工程博士 |
副字第21254號 |
(93)高科大人聘專字第44號 |
磨粒加工、精密製造、微細加工 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授兼模具技術研發中心主任/工業技術研究院機械所微機電系統研究部研究員、黎明工業專科學校機械工程科副教授、美國麻州大學機械工程研究所副研究員 |
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蘇啟宗 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國亞利桑那大學工業工程博士 |
副字第20992號 |
(92)高科大人聘專字第46號 |
人因工程、高速主軸、振動測試分析、精密機械設計 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授/國立高雄第一科技大學機械與自動化工程技術系系主任 |
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余志成 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國俄亥俄州州立大學機械工程博士 |
副字第022216號 |
(93)高科大人聘專字第104號 |
微感測器設計與製造、機器人設計、同步工程、品質工程、最佳化設計 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授/國立台灣科技大學研發處研究發展組組長、工業服務組組長、國立台灣科技大學中小企業創新育成中心兼任經理 |
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曾義豐 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
英國利物浦大學機械工程博士 |
副字第29872號 |
(92)高科大人聘專字第97號 |
雷射材料加工、放電加工、精微加工、田口品質工程、Hybrid製造技術 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授/國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系助理教授、長庚大學機械系助理教授 |
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劉永田 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
日本東京大學精密機械工學博士 |
副字第031048號 |
(92)高科大人聘專字第77號 |
機電整合、精密機械設計、精密量測 |
本校 專任 |
國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授/中國鋼鐵公司機械設備維護股長、中國鋼鐵公司機械設計工程師、日本理化學研究所研究協力員 |
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林栢村 |
專任副教授 |
有限元素分析，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國密西根大學安娜堡校區機械工程博士 |
副字第19944號 |
(92)高科大人聘專字第33號 |
機械設計、車輛工程、電腦輔助分析、產品開發自動化 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系副教授兼工學院特助及模具技術研發中心副主任/中華汽車公司 技術部主任 |
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黃明賢 |
專任助理教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國威斯康辛大學麥迪生校區機械工程博士 |
教字第7039號 |
(92)高科大人聘專字第49號 |
射出成型 、系統鑑別
、製程監控 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系助理教授/台中精機廠(股)公司研究發展處專案副理 |
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楊俊彬 |
專任助理教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立成功大學材料工程博士 |
助理字第4500號 |
(93)高科大人聘專字第46號 |
金屬沖鍛成形製程開發、金屬沖鍛模具設計、沖鍛加工製程模擬與分析 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系助理教授/中華民國鍛造協會兼任秘書長、金屬工業發展中心塑性成形組組長、金屬工業發展中心塑性成形組工程師 |
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劉東官 |
專任助理教授 |
智商整合資訊系統，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
日本東北大學資訊科學博士 |
助理字第004967號 |
(93)高科大人聘專字第92號 |
製商整合技術、 機電資整合技術、 電子商務技術、 人工智慧 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系助理教授/國立中山大學資訊工程學系兼任助理教授、財團法人資策會南區資訊處經理、南嶸機械廠股份有限公司人工智慧控制系統分析研究室主任 |
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李振榮 |
專任助理教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國密西根大學安娜堡校區機械工程博士 |
助理字第08654號 |
(93)高科大人聘專字第115號 |
液晶顯示器原理與應用、微機電系統導論、線性控制系統 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系助理教授/美國戴姆勒克萊斯勒汽車公司先進製造工程部製程工程師、國立清華大學工科系博士後研究 |
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郭見隆 |
專任助理教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立中山大學電機博士 |
助理字第002774號 |
(93)高科大人聘專字第29號 |
DSP微算機控制、電力電子與電機控制、有限元素電磁分析、平面顯示器驅動電路設計 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學機械與自動化工程系助理教授/ |
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游源成 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國普渡大學
電機工程 博士 |
副字第20096號 |
(93)高科大人聘專字第60號 |
電腦整合製造系統(CIMS)、製造執行管控(MES)、光機電整合控制、電腦視覺檢測 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學系所副教授兼所長/工研院機械研究所自動控制組伺服部研究員兼經理、自動控制組研究員兼組長、自動化總計畫主持人、系統工程組正研究員兼組長、電腦整合自動化計畫主持人、清大動機研究所兼任副教授、清大工工研究所兼任副教授 |
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杜國洋 |
專任副教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立台灣科技大學
電機工程博士 |
副字第25928號 |
(93)高科大人聘專字第17號 |
機電整合控制、機器人、電機伺服控制 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學系所副教授/交通大學卓越計劃顧問、經濟部智慧財產局專利審查委員、出國留學考試命題委員、龍華科技大學副教授、華夏工商專校副教授 |
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楊浩青 |
專任助理教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
國立成功大學
製造工程博士 |
助理字第012090號 |
(93)高科大人聘專字第25號 |
製造管控資訊系統、自動化系統整合、軟體系統開發 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學系所助理教授/長榮大學助理教授、安達通系統公司研發部技術長、耀誠科技公司工程師、經理 |
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方怡欽 |
專任助理教授 |
半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國雷汀大學物理系應用光學組博士 |
助理字第010533號 |
(93)高科大人聘專字第31號 |
紅外工程、生醫儀器工程、光學設計、精密光學量測、MTF分析 |
本校 專任 |
國立高雄第
一科技大學光電所助理教授/成功大學光電所兼任助理教授、新視代科公司顧問、工業技術研究院顧問、專案經理、BUITISH
OPTICAL工程師 |
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洪松井 |
業界 兼任 |
半導體封裝技術，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國德州奧斯汀大學機械博士 |
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半導體構裝技術 |
業界 兼任 |
日月光新產品開發處處長 |
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余國寵 |
業界 兼任 |
半導體材料與測試，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國德州奧斯汀大學機械博士 |
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半導體構裝技術 |
業界 兼任 |
日月光新產品開發處經理 |
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楊清旭 |
業界 兼任 |
工程報告手法，半導體封裝實務特論一、二、三，論文 |
美國明尼蘇達大學機械博士 |
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半導體構裝技術 |
業界 兼任 |
日月光新產品開發處副理 |